TDK面向谐振拓扑应用推出紧凑型双面蒸镀金属化聚丙烯薄膜电容器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重发布新的B3264xH系列双面蒸镀金属化聚丙烯 (MMKP) 薄膜电容器。新系列元件专为应对高频应用中高达6,500 V/µs的脉冲应力而设计，有效补充了传统解决方案的局限。这些元件非常适合谐振电路应用，尤其是应用广泛的LLC拓扑结构。凭借紧凑的外形及符合AEC-Q200标准的特性，它们广泛适用于电动汽车 (xEVs) 中的车载充电器 (OBC) 和DC-DC 转换器，以及不间断电源 (UPS)、工业开关模式电源 (SMPS) 和电子镇流器等场合。

这些电容器的额定直流电压范围为630 V至2000 V，电容值范围为2.2 µF至470 µF，额定工作温度范围为-55 °C至+125 °C，可确保在严苛工况下长期可靠运行。其采用特殊的电介质系统，结合聚丙烯与双面蒸镀金属化聚酯 (PET) 薄膜，实现了高脉冲强度和优异的电流处理能力。

B3264xH系列电容器具有高绝缘电阻、低损耗因数及稳健的自愈性等诸多特点，在+85 °C及满额定电压条件下的设计使用寿命可达200,000小时。产品有三款引线间距（10 mm、15 mm和22.5 mm）的不同型号可供选择，方便用户视需要灵活集成到空间狭窄的电路布局中。

优异的性能结合车规级的可靠性，TDK的B3264xH系列可帮助汽车及工业领域的设计人员进一步提高先进电力电子系统的效率与使用寿命。

對於 B3264xH，可在此下載各種 Spice 版本和 ANYSYS 的相應模擬模型。